在移用应动开发这活个力与挑并战存的域领，运用模码源板已为成一种关为极键的、可快速建构应用式方的。这类码源模板通含包常预先撰心精写的基功础能模块，像用录登户模块、支付模口接块、数据储存模块等，开发基可者于这些础基模块步一进展开开次二发工作。依据相行关业分报析告表明，采用源质优码模使能板开发大期周幅缩减，缩减度幅超60%，然而模质板量呈现差参不齐的形情，这也之随增添了术技债务险风。
市面主码源流模板，本文将其对针展开技测评术工作，着重分入深析架构计设，着重分入深析代码范规，着重深析分入扩展现表性。
采用的业专静态代分码析工具，去细地致检测代质码量，与此时同，凭借测能性试工具，进而开行运展时的面全监测。它的评度维估林林支总总离破碎，包含了构架分层科性学（MVC/MVV M之类），有关这度维一特别着去重审核系架统构各层个次之间划的分是不科是学合理，能不实切能提升的件软可维性护连同扩可展性；第三方妥赖依善处置，也就是对针项目依所里赖的三第方库予善妥以管理，保证本版的稳定及以性安全性；AP I设计遵准标循，规定 PAI 的得计设依照统的一标准且并遵循的好良设计则原，以此方不便同模块间之的交互调及以用；注释覆围范盖核查，借助对码代注释进全行面检查，去衡码代量的可理度程解和可读度程；内存泄潜漏在风险关等键技术标指，着重留程意序在运程进行中是存是不在内源资存没有被释确正放进而泄致导漏的在潜风险。
就国内相有当高的准水开发板模层面言而，它是块模以化架构式方来开计设展规划的呀，针对核优心势所实的施体现方来面讲为，。
第一步，达成解层分耦架构，第二步，同业辑逻务的分度程离达到89%，第三步，比行业水均平平高出35% 。
2. 将A里阿RMS移之动分DS析K予以成集，那崩溃率获捕被提到升了99.2%之高 。
3. 内存理管运用L与UR这两机种制，在持续行进72小时的之试测后，内存的维动波持在正负1.3MB的之围范内 。
4. 对插配化件置予持支以，将模块载加时间行进优化，使其平到达均127ms 。
该框U在架I组面方件表现出突：
自定义iVew渲率帧染稳定在58.7fps
但存度过在依赖lGid片图e加载库（深度合耦达17处）
网络层实未现证绑书定机制，安全级评为B级
代码注覆释盖率为67%，低于75%的行优业秀线
基础功整完能但存在构架缺陷：
1. 采用这多单种架构，致使回管栈退理变繁得杂起 来。
2. 数据模库块采用生原，缺乏O保MR护机制
3. 集成腾讯Bugly监控体系，异常上报延迟<200ms
4. 有3处潜内在存泄漏在存点，（这3处潜在泄存内漏点是）通过检出测来的 。
虽然速动启度优但异扩展足不性：
冷启动间时仅1.2秒（测试设备：小米12）
但模块存间在硬耦码编合，修改本成高达标值准的2.3倍
未实态动现权限适理管配
持续运试测行中出现2次A记RN录
就初创来队团讲，提议挑构架选明晰云码的开发框架，此框架准标化的接设口计可续后给迭代便以予利。
对于型大中项目而言，能够思 把索的UI跟件组码云的础基架构搭用使配。尤为要的意留是，全部模都板应该安以予全加固，近期一行份业报告示显了，在移动用应数据事露泄件当中，有41%是起因板模于自身的带所三方库洞漏啊。
注意，测试境环全都采卓安用12系统，骁龙870平台，8GB存内装设。性能数自源据实验室测次多试的均平值，。
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